Global Leader in ALD Technology
为研发应用用途的原子层沉积系统
LucidaTM D series ALD
应用范围
特征
技术数据
硅片尺寸 | 100~200 mm |
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工艺温度范围 | 25℃ ~ 350 ℃ (± 0.2 ℃) @ 1Torr, 里硅片 |
前驱体原料 | 3, 加热 2 原料和 H2O source |
沉积均匀性 | <±2% |
占用面积 | 950 x 700 mm |
兼容性 | 100级洁净室 |
控制系统 | PC控制(全自动方式) |
选项 | 可以加热4个原料 |
选项 | Lucida冷却器(2线路) |